金融界2024年12月11日讯息，国度学问产权局讯息显示，赛林斯弥（无锡）电子科技有限公司得到一项名为“一种半导体芯片造作的热相易设置”的专利，授权告示号CN 222124037 U，申请日期为 2023年12月。

　　专利摘要显示，本适用新型涉及热相易设界限，公然了一种半导体芯片造作的热相易设置，蕴涵热相易筒，所述热相易筒的内部扶植有导热管，所述热相易筒右侧的底部固定相联有传动箱，所述传动箱的右侧固定相联有电机，所述电机的输出端贯穿至传动箱的内部并固定相联有往返螺杆，所述往返螺杆的表表通过相联杆和相联套勾当相联有齿板，传动箱内壁底部的后侧通过轴承固定相联有与齿板啮合的Z形齿杆，Z形齿杆的表表滑动套接有套板。本适用新型中，通过电机和往返螺杆通过齿板发动Z形齿杆举行往返摆动，再由Z形齿杆通过套板发动导向板对导热管的表表举行刮动干净，结果通过阀管将水垢举行排出，抵达简单干清水垢的效益，省时省力。